Xiaomi Mix Flip beklenen özellikleri
Fotoğraf daha önceki tasarım şemasını onaylıyor. Çift kameraya sahip olan telefon, çift LED flaş ve büyük bir dış ekran ile gelecek. Telefonun kamera sistemi Leica işbirliğiyle geliştiriliyor. Telefonda, 50 MP çözünürlüğünde ana kamera ve Omnivision OV60A ½,8 inç sensöre sahip 2x yakınlaştırma yapabilen telefoto kamera yer alacak.
Snapdragon 8 Gen 3 işlemcisinden güç alacak olan telefonun, 67 Watt hızlı şarj desteği, kablosuz şarj, suya ve toza dayanıklılık ve uydu bağlantısı özelliklerine sahip olması bekleniyor. Ayrıca Xiaomi’nin telefonu Türkiye’de de satışa sunacağı belirtiliyor.
Xiaomi muhtemelen Mix Flip ile beraber Mix Fold 4‘ü de tanıtabilir. Xiaomi’nin dördüncü nesil katlanır telefonu olacak olan Fold 4, Mix Flip gibi Snapdragon 8 Gen 3 çipsetinden güç alacak. Kamera tarafında ise ek olarak 12MP ultra geniş ve 10MP periskop kameranın yer alması bekleniyor. Her iki cihazın da piyasadaki en ince katlanabilir telefonlardan olacağı iddia ediliyor.